10月19日消息，目前，iPhone 6s所搭载的A9处理器基带芯片皆由Qualcomm（美国高通)一家全包，而这种情况可能在iPhone 7上发生变化。据外媒报道，英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商，Qualcomm估计要黯然神伤了。

据称，苹果对英特尔Intel（英特尔）7360 LTE 调制解调器芯片颇感兴趣，而英特人也安排了1000名员工开始了针对苹果iPhone 7芯的优化工作。如果上述为实情的话，那么iPhone 7所用基带芯片就有Intel 7360 LTE芯和Qualcomm（美国高通）9X45 LTE芯两种。

另外，知情人透露，用于iPhone 7的Intel 7360 LTE芯片还有望支持CDMA制式网络，电信用户有福了。同时，英特尔CEO Brian Krzanich（布莱恩·科再奇）表示，Intel 7360 LTE芯片将于年底出货，而搭载该芯片的设备将于2016年面世。